2011-3-7 14:50:48 阅读171 评论0 72011/03 Mar7
何谓反转铜箔基板
传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份,一般在电路板使用方面,都会将粗化的铜面和树脂接着,这样以产生拉力,使树脂和铜箔结合力大,但是由于粗化面的粗度较深,若将粗化面做在电路板的表面,则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜,不必太多的前处理就可达成良好的结合力,因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化
2010-9-13 15:49:06 阅读1883 评论0 132010/09 Sept13
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2010-9-2 9:59:28 阅读257 评论0 22010/09 Sept2
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2010-7-13 11:09:14 阅读138 评论0 132010/07 July13
| 开篇前的废话】 以前有人发过输入法贴,但又老又没有互动性o(╯□╰)o,再加上有的电脑小白们出现问题不会解决,或者下载了个南极星日语输入法以为很好用似的- -。一切的一切让我.实在看不下去了。所以此贴用于告知绝大多数日本人使用的IME输入法的加载方法,最重要的是解决输入法使用时出现的问题,以后要是输入法有问题直接在这个贴问好了~(其实本贴差不多把问题解决了- -) -----------------------------------------------★【加载方式】★--------------------------------------------------------------------- 加载 |
2010-5-13 16:40:26 阅读180 评论0 132010/05 May13
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);
c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法:
a:钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。